固晶胶将晶元或组件直接粘接到引线框架或其他基材。该产品系列提供许多解决方案,满足您对机械强度、导电性和散热性的需求。常见使用固晶胶的封装有:DIP、SOIC、QFP、COB等。并可以通过点胶、印刷或Pin针转移实现各种型式应用。
封装胶主要用于封装邦线或部件内部需要增强可靠性。我们的半导体级封装胶具有高纯度,用于包封、围堰及填充或者其他板级模块封装。
我们的底部填充胶是高纯度的半导体级环氧树脂,可用于倒装芯片器件、芯片规模封装 (CSP) 和球栅阵列 (BGA) 组件的底部填充。专为小间隙和小球间距应用配制,可增强抗跌落和温度冲击。可承受260°C无铅回流焊工艺。
凝胶和润滑脂具有一定粘接力并可返修的导热界面材料。我们的凝胶相对于其他导热界面材料具有不易油析、分离和开裂的特性。润滑脂是用于需要从设备中轻松拆卸散热器的导热界面材料。能在倒装芯片微处理器、塑封引脚级阵列 (PPGAs)、球栅阵列 (BGAs)、微 BGA、数字信号处理芯片(DSP)、图形加速器芯片和其他高功率电子元件中提供高效传热。
随时随地提供支持
我们有专门的应用工程师团队,您如果碰到任何问题或挑战,可以咨询我们的工程师。我们的应用工程师会深入了解您的项目,按要求推荐材料,配合测试,支持量产,并到现场帮助解决问题。