半导体封装 | Parker China
Parker Image

半导体封装和装配

我们的材料用于半导体组装和封装。我们提供固晶胶、封装胶、底部填充胶和热界面材料。它们有助于提高性能、降低外部环境冲击和机械应力、提高可靠性和使用寿命,并减少形状限制,从而降低成本。

产品和解决方案

Parker Image

精选白皮书

倒装芯片封装远比引线键合设计有优势,是集成电路(IC)封装行业发展最快的环节之一。本文介绍了在底部填充胶开发技术方面的主要挑战。特别是,低粘度、小颗粒填料、快速流动和高可靠性非酸酐体系的设计、开发。